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J-GLOBAL ID：200903093323221050

配線基板及びその製造方法

Inventor： 宮城 武史 ,  樋口 和人
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997166889
Publication number (International publication number)：1999017333
Application date： Jun. 24, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】感光性樹脂の残渣除去のために、酸素とCF4の混合ガスでのプラズマ処理が不可欠であるが、プラズマ処理により感光性樹脂表面に酸化膜が生成され、樹脂膜上に金属薄膜を形成すると接着強度が弱くなる。【解決手段】プリント配線基板上の配線表面の表面荒さを50nm以下とし、弱いプラズマパワーと短い処理時間で、プラズマ洗浄処理をすることで、配線層間のコンタクト抵抗を低くし、樹脂上の配線の接着力を高く保つ。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板と、このプリント配線基板上に形成された第1の金属層と、この第1の金属層上の一部以外に形成された感光性樹脂からなる絶縁膜と、前記第1の金属層上の前記一部上に直接形成された第2の金属層とを具備し、前記第1の金属層の前記第2の金属層に接着する表面の表面あらさが50nm以下であることを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/40

FI (6)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 C ,  H05K 3/40 Z