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J-GLOBAL ID：200903093329576357

ポリプロピレン樹脂組成物及び成形品

Inventor： 石井 行雄 ,  我妻 孝明 ,  東 賢一
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (3)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003045528
Publication number (International publication number)：2004256568
Application date： Feb. 24, 2003
Publication date： Sep. 16, 2004
Summary：

【課題】冷熱サイクル環境下で電磁波シールド性に優れた成形品を製造し得るポリプロピレン樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属繊維と低融点金属とポリプロピレン樹脂とを含有してなり、金属繊維の含有量をX(重量%)、低融点金属の含有量をY(重量%)とした時(樹脂組成物全量を100重量%とする)、XとYが下記式(1)〜(3)を満足することを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。X=8〜50 (1)15≦Y+0.7X≦35 (2)Y>0.3X (3)【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

金属繊維と低融点金属とポリプロピレン樹脂とを含有してなり、金属繊維の含有量をX(重量%)、低融点金属の含有量をY(重量%)とした時(樹脂組成物全量を100重量%とする)、XとYが下記式(1)〜(3)を満足することを特徴とするポリプロピレン樹脂組成物。 X=8〜50 (1) 15≦Y+0.7X≦35 (2) Y>0.3X (3)

IPC (4)：

C08L23/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08K9/02

FI (4)：

C08L23/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/02 ,  C08K9/02

F-Term (33)：

4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BP021 ,  4J002DA076 ,  4J002DA078 ,  4J002DA086 ,  4J002DA088 ,  4J002DA096 ,  4J002DA098 ,  4J002DA106 ,  4J002DA107 ,  4J002DA117 ,  4J002DA118 ,  4J002DC006 ,  4J002DC007 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DL008 ,  4J002FA046 ,  4J002FA048 ,  4J002FB076 ,  4J002FD018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD118 ,  4J002GQ00