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J-GLOBAL ID：200903093345832681

高温はんだ

Inventor： 伊藤 重寿 ,  大塚 洋一 ,  加藤 力弥 ,  宗形 修
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社 ,  千住金属工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993254321
Publication number (International publication number)：1995108396
Application date： Oct. 12, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 はんだ付けが困難なハイブリッドICのシリコンチップのAg/Pd電極に対して優れたはんだ付け性を有し、しかも液相線温度がハイブリッドICを樹脂でモールドするときや、完成されたハイブリッドICを普通はんだプリント基板にはんだ付けするときに、内部の接合部を溶融させない。【構成】 Sn: 12〜16重量%、Sb:4〜7重量%、必要によりさらにAg:2重量%以下、残部Pbからなり、固相線温度が210 °C以上の高温はんだ。

Claim (excerpt)：

Sn:12〜16重量%、Sb : 4〜7重量%、残部Pbからなることを特徴とする高温はんだ。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/19 ,  C22C 11/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特公昭46-008569
  
• 特公昭61-058542