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J-GLOBAL ID：200903093347754939

レーザ加工装置及び方法

Inventor： 菅 恭正
Applicant, Patent owner： 住友重機械工業株式会社
Agent (1)： 井上 義雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000094222
Publication number (International publication number)：2001284281
Application date： Mar. 30, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 加工の際における照射面の状況に拘わらず、照射面に照射されるレーザ光の状態を簡易に測定することができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】 ステージ駆動装置32を動作させて照射光学系20に対し蛍光板40をアライメントする。これにより、レーザ光ALが蛍光板40に入射し、蛍光板40からレーザ光ALの強度に応じた蛍光FLが発生するので、この蛍光FLをカメラ61で撮影し、処理装置62で適当に処理することにより、レーザ光ALのビームプロファイルを得ることができる。ここで、レーザ光ALのビームプロファイルが所定の条件からはずれる場合、照射光学系20に入射させる光量を調節したり、ワークWに照射される線状ビームの強度分布を調節することができる。

Claim (excerpt)：

被加工体を収容する処理容器と、前記処理容器中の前記被加工体にレーザ光を照射する照射光学系と、前記処理容器中における前記照射光学系からのレーザ光の照射位置に配置可能な蛍光板とを備えるレーザ加工装置。

IPC (3)：

H01L 21/268 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/20

FI (4)：

H01L 21/268 T ,  H01L 21/268 G ,  B23K 26/00 M ,  H01L 21/20

F-Term (6)：

4E068CA01 ,  4E068CA17 ,  5F052AA02 ,  5F052BA01 ,  5F052BB07 ,  5F052DA02