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J-GLOBAL ID：200903093352894994

配線板の製造方法

Inventor： 大平 洋 ,  米沢 章 ,  山崎 秀久
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  山一電機株式会社
Agent (1)： 中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996083178
Publication number (International publication number)：1996335765
Application date： Apr. 27, 1994
Publication date： Dec. 17, 1996
Summary：

【要約】【課題】本発明はスクリーン印刷法による簡易な配線板製造方法を提供し、しかも従来は印刷法による配線板の場合、寸法精度と微細パターンの形成が困難であったが、本発明は微細パターンを含む、寸法精度の高い配線板を得ることができると共に、層数に制約のない多層配線板をできるようにする。【解決手段】絶縁基材14の表面に導電ペーストによる配線パターン13を形成してなる配線板の製造方法において、ステンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成る表面層12を形成した転写板11を用い、該転写板11の表面層12に導電ペーストを含んだ配線パターン13を形成し、ついで配線パターン13の上に絶縁基材14を重ね、加熱プレスして、絶縁基材14に配線パターン13を転写する配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

絶縁基材の表面に導電ペーストによる配線パターンを形成してなる配線板の製造方法において、ステンレス等の金属板の表面にフッ素樹脂から成る表面層を形成した転写板を用い、該転写板の表面層に導電ペーストを含んだ配線パターンを形成し、ついで配線パターンの上に絶縁基材を重ね、加熱プレスして、絶縁基材に配線パターンを転写することを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H05K 3/40

FI (2)：

H05K 3/20 C ,  H05K 3/40 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭57-011125
  
• 特開昭62-002593
  
• 特開平3-225709