高密度エネルギー加工装置及び高密度エネルギー加工方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：足立勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002055957
Publication number (International publication number)：2003251476
Application date： Mar. 01, 2002
Publication date： Sep. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】被加工面の高さがその被加工面における場所によって大きく異なる形状の被加工物を加工する際の加工精度を向上させる。【解決手段】本レーザ加工装置10は、被加工物1をレーザ光L1の照射方向と垂直な方向(矢印x,y)に移動させつつ加工を行う場合には、CCDカメラ24を有する測距装置25により、レーザ光L1の照射位置の移動先となる箇所での上記照射方向に沿った被加工面1aの高さを計測し、この計測結果に基づき可変焦点レンズ装置16を制御して、レーザ光L1の焦点の位置を調整する。一方、被加工物1を固定した状態で加工を行う場合には、レーザ計測器20により、レーザ光L1の照射位置での被加工面1aの高さを計測し、この計測結果に基づき可変焦点レンズ装置16を制御して、レーザ光L1の焦点の位置を調整する。その結果、レーザ光L1を被加工面1aで確実に集光させることができる。

Claim (excerpt)：

被加工物の被加工面に向けて高密度エネルギービームを照射する照射手段と、前記被加工面における前記高密度エネルギービームの照射位置を移動させる照射位置移動手段と、前記高密度エネルギービームの照射方向に垂直な基準面と前記被加工面における検出対象点との距離を検出する検出手段と、前記高密度エネルギービームの照射方向に沿ってその高密度エネルギービームの焦点の位置を変える焦点位置変更手段と、前記検出手段による検出結果に基づき前記焦点位置変更手段を制御する制御手段とを備え、前記検出手段は、前記照射位置移動手段により前記被加工面における前記高密度エネルギービームの照射位置が移動されようとしている箇所を前記検出対象点として、前記距離を検出すること、を特徴とする高密度エネルギー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/00 , B23K 26/04 , B23K 26/06

FI (4)：

B23K 26/00 M , B23K 26/00 P , B23K 26/04 C , B23K 26/06 Z

F-Term (7)：

4E068AE00 , 4E068AF00 , 4E068CA11 , 4E068CC01 , 4E068CC06 , 4E068CD14 , 4E068CE02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135504 Applicant：株式会社東芝
特開平2-020680
レーザ加工機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-026086 Applicant：澁谷工業株式会社

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Cited by examiner (6)

レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-135504 Applicant：株式会社東芝
特開平2-020680
レーザ加工機
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-026086 Applicant：澁谷工業株式会社

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