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J-GLOBAL ID：200903093372494542

弾性表面波素子

Inventor： 佐藤 浩輝 ,  大西 慶治 ,  南波 昭彦 ,  小掠 哲義 ,  田口 豊 ,  冨田 佳宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998177776
Publication number (International publication number)：2000013180
Application date： Jun. 24, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 伝搬基板の電気機械結合系数や弾性表面波速度等の諸特性を変化させることなく、良好な温度特性を有する弾性表面波素子を提供する。【解決手段】 圧電基板である伝搬基板11と、伝搬基板11に直接接合により積層された補助基板12と、伝搬基板11の補助基板12との接合面と反対側の面上に形成され、弾性波を励振する櫛形電極13とを備え、補助基板12の弾性波の伝搬方向の熱膨張係数は、伝搬基板11の弾性波の伝搬方向の熱膨張係数より小さく、補助基板12の伝搬基板11に相対する面に、櫛形電極13を構成する櫛形電極指と実質的に垂直な方向に、溝14が形成されている。

Claim (excerpt)：

圧電基板である伝搬基板と、前記伝搬基板に直接接合により積層された補助基板と、前記伝搬基板の前記補助基板との接合面と反対側の面上に形成され、弾性波を励振する櫛形電極とを備え、前記伝搬基板の前記補助基板に相対する面は、部分的に前記補助基板に直接接合しており、前記補助基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数は、前記伝搬基板の前記弾性波の伝搬方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波素子。

IPC (3)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (3)：

H03H 9/25 C ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 C

F-Term (6)：

5J097AA21 ,  5J097EE08 ,  5J097FF01 ,  5J097GG03 ,  5J097HA03 ,  5J097KK09