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J-GLOBAL ID：200903093411262840

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫 ,  吉田 守利
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994311072
Publication number (International publication number)：1996165410
Application date： Dec. 15, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 接着剤層中のボイドと呼ばれる空隙を低減することができる導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラーおよび(d)ホウ酸アルミニウムを含有し、該(d)ホウ酸アルミニウムを導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1%〜5重量%とした導電性樹脂ペースト組成物および半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)導電性フィラーおよび(d)ホウ酸アルミニウムを含有し、該(d)ホウ酸アルミニウムの配合量を導電性樹脂ペースト組成物に対して0.1〜5重量%とした導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (7)：

C08L 63/00 NKU ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/38 NKX ,  C09J 9/02 JBB ,  C09J163/00 JFN ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/321