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J-GLOBAL ID：200903093417852186

レーザフラッシュ法を用いた熱定数の測定方法及びその装置

Inventor： 細野 和也
Applicant, Patent owner： 株式会社超高温材料研究所 ,  財団法人山口県産業技術開発機構
Agent (1)： 中前 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995094291
Publication number (International publication number)：1996261967
Application date： Mar. 27, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高精度でかつ効率的に多層材料中の一層における未知の熱拡散率、比熱等の熱定数を決定することができ、しかも測定の環境条件に影響されることの少ないレーザフラッシュ法を用いた熱定数の測定方法及びその装置を提供する。【構成】 熱拡散率及び比熱が未知の一層を含む多層材料10の表面側からレーザフラッシュを照射して得られる裏面側の温度応答と、熱拡散率、比熱、及びビオー数を変数として含む理論温度応答とを比較し、前記熱拡散率、比熱、及びビオー数を求める。

Claim (excerpt)：

熱拡散率及び比熱が未知の一層を含む多層材料の表面側からレーザフラッシュを照射して得られる裏面側の温度応答と、熱拡散率、比熱、及びビオー数を変数として含む理論温度応答とを比較し、前記熱拡散率、比熱、及びビオー数を求めることを特徴とするレーザフラッシュ法を用いた熱定数の測定方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特公平7-018827
  
• 特許第2864097号
  
• 特開平4-223254
  
• 特公平4-079573
  

Cited by examiner (1)

• 特公平7-018827