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J-GLOBAL ID：200903093429458971

充填材入り人工芝および人工芝競技場

Inventor：
西川 知幸

About 西川 知幸


Applicant, Patent owner：
住友ゴム工業株式会社

About 住友ゴム工業株式会社


Agent (1)： 大原 拓也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001288353
Publication number (International publication number)：2003096712
Application date： Sep. 21, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 弾性粒状物と硬質粒状物の層構造を工夫して、低コストでありながら、高い衝撃吸収特性を実現し得るロングパイル人工芝を提供する。【解決手段】 基布2に植設されたパイル3間に弾性粒状物および硬質粒状物を含む充填材4が充填された充填材入り人工芝1において、充填材4は少なくとも3層以上に分かれて充填されており、芝表面側寄りの3層の内、上層および下層がともに弾性粒状物を主材とする弾性層41.42で、中層が硬質粒状物を主材とする硬質層43とする。
Claim (excerpt)：
基布に植設されたパイル間に弾性粒状物および硬質粒状物を含む充填材が充填された充填材入り人工芝において、上記充填材は、少なくとも3層以上に分かれて充填されており、芝表面側寄りの3層の内、上層および下層がともに弾性粒状物を主材とする弾性層で、中層が硬質粒状物を主材とする硬質層であることを特徴とする充填材入り人工芝。
F-Term (17)：
2D051AB04 ,  2D051AD07 ,  2D051AF01 ,  2D051AF07 ,  2D051AF09 ,  2D051AG03 ,  2D051AG13 ,  2D051AG15 ,  2D051AG18 ,  2D051AG19 ,  2D051AH02 ,  2D051AH03 ,  2D051HA01 ,  2D051HA02 ,  2D051HA04 ,  2D051HA05 ,  2D051HA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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