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J-GLOBAL ID：200903093431535967

研磨用砥粒及び研磨用組成物

Inventor： 児玉 一志 ,  山口 隆義
Applicant, Patent owner： 株式会社フジミインコーポレーテッド
Agent (1)： 渡辺 一雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996130523
Publication number (International publication number)：1997296161
Application date： Apr. 30, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体基板、メモリーハードディスク用基板、ガラス、半導体デバイス等の研磨において、高い研磨速度と高い平坦性、無傷性とを同時達成可能で、高純度、かつ低価格な研磨剤を提供する。【解決手段】 水の存在下で熱処理したフュームドシリカ、これと水とを主成分とする研磨用組成物、または同組成物に更に研磨促進剤を添加した研磨用組成物。

Claim (excerpt)：

フュームドシリカを、水の存在下、30〜200°Cの温度で熱処理してなることを特徴とする研磨用砥粒。

IPC (6)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/12 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/304 321

FI (7)：

C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 H ,  C09K 3/14 550 L ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/12 ,  G11B 5/84 A ,  H01L 21/304 321 P

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開昭62-030333
  

Cited by examiner (1)

• 特開昭62-030333