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J-GLOBAL ID：200903093439556335
エチレンとα-オレフインとの共重合体のフイルム
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小田島 平吉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992207052
Publication number (International publication number)：1993194663
Application date： Oct. 25, 1982
Publication date： Aug. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 剛性、引張強度、耐衝撃性に優れ、透明性、耐引裂性、耐クリープ性が良好で、耐熱性と低温ヒートシール性の調和のとれた共重合体のフイルムを得ること。【構成】 (C) 下記式(1)で表わされる組成分布パラメータ(U)が100以下、【数1】U=100×(Cw/Cn-1) ・・・(1)但し、式中Cwは重量平均分岐度及びCnは数平均分岐度を表わす。(D) 高エチレン含量成分の重量平均分子量Mwhと低エチレン含量成分の重量平均分子量Mwlの比Mwh/Mwlが1.05以上、且つ高エチレン含量成分の分子量分布(Mwh/Mnh)と低エチレン含量成分の分子量分布(Mwl/Mnl)との比(Mwh/Mnh)/(Mwl/Mnl)が1以下、等の要件を充足するエチレンとα-オレフインとの共重合体のフイルム。
Claim (excerpt)：
(A) メルトフローレートが0.01ないし200g/10min、(B) 密度が0.900ないし0.945g/cm3、(C) 下記式(1)で表わされる組成分布パラメータ(U)が100以下、【数1】U=100×(Cw/Cn-1) ・・・(1)但し、式中Cwは重量平均分岐度及びCnは数平均分岐度を表わす。(D) 高エチレン含量成分の重量平均分子量Mwhと低エチレン含量成分の重量平均分子量Mwlの比Mwh/Mwlが1.05以上、且つ高エチレン含量成分の分子量分布(Mwh/Mnh)と低エチレン含量成分の分子量分布(Mwl/Mnl)との比(Mwh/Mnh)/(Mwl/Mnl)が1以下、(E) 示差走査型熱量計(DSC)により測定される融点が複数個あり、複数個ある融点の内、最高融点(T1)が下記式(5)で表わされる温度以上で且つ130°C以下、【数2】T1≧175d-43 ・・・(5)但し式中dは共重合体の密度(g/cm3)で表わされる数値である。(F) 示差走査型熱量計(DSC)により測定される最高融点の結晶融解熱量:H1と全結晶融解熱量:HTとの比 H1/HT が0.6以下及び(G) エチレンと共重合されるα-オレフインが炭素数4ないし20の範囲であり、かつ100kg/cm2以下の重合圧で製造されることを特徴とするエチレンとα-オレフインとの共重合体のフイルム。
IPC (3)：
C08F210/16 MJM
, C08J 5/18 CES
, C08L 23:04
Cited by examiner (8)
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