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J-GLOBAL ID：200903093441744190
基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996035104
Publication number (International publication number)：1997225931
Application date： Feb. 22, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】 アルミ等の基台の幅を高精度に形成し、この基台の両側面に電鋳層を形成することにより切削刃の間隔精度の高いマルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突出させる。所定幅に形成されたアルミ等の基台の第1の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第1の電鋳層を形成する工程と、前記基台の第2の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第2の電鋳層を形成する工程と、前記基台の両側面に形成された第1、第2の電鋳層の端部を基台の端部より所要量突出させる工程とを少なくとも含む。
Claim (excerpt)：
所定幅に形成されたアルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突出している、基台付きマルチ電鋳ブレード。
IPC (4)：
B28D 5/02
, B24D 3/06
, B24D 5/00
, H01L 21/301
B28D 5/02 A
, B24D 3/06 B
, B24D 5/00 P
, H01L 21/78 F
