電子機器部品およびそれに用いる耐熱性低誘電率化合物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998226352
Publication number (International publication number)：1999130866
Application date： Aug. 10, 1998
Publication date： May. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】取り扱いが容易で耐熱性に優れた、低誘電率、低誘電正接の化合物を提供すること。【解決手段】【化1】で示される構造から構成されることを特徴とする耐熱性低誘電率化合物。(Aは芳香環、R1〜R2は炭素数1〜8の鎖状アルキル基および炭素数3〜8の環状アルキル基、R3はエチレン性二重結合を含む基を表す。)

Claim (excerpt)：

【化1】で示される構造から構成されることを特徴とする耐熱性低誘電率化合物。(Aは芳香環、R1〜R2は炭素数1〜8の鎖状アルキル基および炭素数3〜8の環状アルキル基、R3はエチレン性二重結合を含む基を表す。)

IPC (4)：

C08G 77/52 , C07F 7/08 , C08G 77/20 , C09K 3/00

FI (4)：

C08G 77/52 , C07F 7/08 Y , C08G 77/20 , C09K 3/00 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

特開平2-038427
特開平1-221431
基板平坦化材料及びこれを用いた基板の平坦化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-209709 Applicant：富士通株式会社

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