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J-GLOBAL ID：200903093466050737

ライナー用樹脂成形体の装着方法およびその装着治具

Inventor： 本多 輝久 ,  松葉 善導 ,  中川 伸一
Applicant, Patent owner： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ,  桑名エンヂニアリングプラスチック株式会社 ,  日邦産業株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998150140
Publication number (International publication number)：1999354501
Application date： May. 29, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】 特有の性質を持つ樹脂成形体を、半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナー内壁に破損等なく正確に装着する方法およびその装着治具の提供。【解決手段】 円周面を有し、該円周面の少なくとも1ケ所に樹脂成形体の可撓性に対応して湾曲した凹部を有し、円周面の最大径がライナーの内径より小さい装着治具を用いて、樹脂成形体を、常温常圧にて撓ませ、ライナー内で撓みをとくことにより、ライナーの内壁に装着せしめるライナー用樹脂成形体の装着方法。

Claim (excerpt)：

耐熱温度100°C以上、引張り破断伸び率5%以上、曲げ弾性率10,000kg/cm2 〜100,000kg/cm2 の樹脂成形体であり、ライナーの内径に対して該樹脂成形体の外径が0.01〜0.3%大きく、肉厚が2mm以下であるシームレスの円環状成形体であるライナー用樹脂成形体を半導体製造用ドライエッチング装置のチャンバー内ライナーの内壁に装着する方法であって、前記樹脂成形体を、常温常圧にて撓ませ、ライナー内で撓みをとくことにより、ライナーの内壁に装着せしめることを特徴とするライナー用樹脂成形体の装着方法。

IPC (3)：

H01L 21/3065 ,  B29C 63/34 ,  B29L 23:00

FI (2)：

H01L 21/302 B ,  B29C 63/34