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J-GLOBAL ID：200903093475231345
電子部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992150254
Publication number (International publication number)：1993343639
Application date： Jun. 10, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 DRAMのメモリセルのキャパシタやバイパスコンデンサにおいて、リ-ク電流の低減及び大容量化を実現する。【構成】 結晶性金属酸化物を絶縁膜としたコンデンサ部を有する電子部品において、前記絶縁膜を介して対向配置された1対の電極の少なくとも一方がシリコンよりなり、このシリコンよりなる電極と前記絶縁膜との間に窒化ケイ素、炭化ケイ素及びフッ化物からなる群より選ばれた少なくとも1種または20atm%未満の酸素を含有する遷移金属窒化物が介在する。【効果】 大容量でリ-ク電流の小さいコンデンサ部を備えた電子部品を提供することができる。
Claim (excerpt)：
結晶性金属酸化物を絶縁膜としたコンデンサ部を有する電子部品において、前記絶縁膜を介して対向配置された1対の電極の少なくとも一方がシリコンよりなり、このシリコンよりなる電極と前記絶縁膜との間に窒化ケイ素、炭化ケイ素及びフッ化物からなる群より選ばれた少なくとも1種を介在せしめたことを特徴とする電子部品。
IPC (3)：
H01L 27/108
, H01G 4/06 102
, H01L 27/04
