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J-GLOBAL ID：200903093537459100

表面実装型の圧電発振器

Inventor： 小 野 公 三
Applicant, Patent owner： 日本電波工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992079267
Publication number (International publication number)：1993243851
Application date： Feb. 29, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】[目的] 表面実装型の圧電発振器の高さ寸法を、たとえば3mm程度まで低くすることができ、しかも組立が容易で高信頼性を得る。[構成] 一端部を実装面に配置し他端部を実装面から略直角に立ちあげた複数の端子と、各端子を埋め込んで互いに絶縁して保持する矩形の枠状にモールドしたモールド材と、このモールド材に載置して外部に接続すべき回路を上記端子を介して導出され両側板面に圧電共振子および電子部品からなる発振回路を実装した絶縁基板と、この絶縁基板の上記モールド材側の空間に充填したポッティング樹脂と、上記絶縁基板を保持するモールド材の側部に嵌装して上記絶縁基板の上面に被せた金属薄板を成形した蓋体とを具備することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

一端部を実装面に配置し他端部を実装面から略直角に立ちあげた複数の端子と、中空の枠型に成形され上記端子を埋め込んで保持するモールド材と、一側板面を上記モールド材の中空部に面して配設して外部に接続すべき回路を上記端子の他端部に接続して保持され両側板面に電子部品を実装して発振回路を構成した絶縁基板と、上記モールド材の中空部に充填して上記絶縁基板の一側板面を一体に固化するポッティング樹脂と、上記絶縁基板にかぶせて開口を上記モールド材に嵌装して保持される金属薄板を成形した蓋体と、を具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。