Pat

J-GLOBAL ID：200903093552871425

半田ボールの搭載装置および搭載方法

Inventor： 江口 茂 ,  西中 輝明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995019335
Publication number (International publication number)：1996206825
Application date： Feb. 07, 1995
Publication date： Aug. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田ボールをピックアップヘッドの下面に多数形成された吸着孔に真空吸着してピックアップし、基板の電極上に一括して搭載する場合、搭載ミスを直ちにリカバリーできる半田ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 ピックアップヘッド11は半田ボール1の供給部15の半田ボール1をその下面に多数真空吸着してピックアップし、コンベア8上の基板4に搭載する。カメラ21は基板4の上面を観察し、半田ボール1が欠落している電極が検出されたならば、次にこの電極上に吸着ヘッド31により半田ボール1が搭載される。すべての電極に半田ボール1が搭載された基板4はコンベア8で加熱炉40へ送られ、電極上にバンプが形成される。

Claim (excerpt)：

ワークの上面に形成された複数個の電極上に半田ボールを一括して搭載する搭載手段と、この搭載手段による搭載ミスの有無を検査する搭載ミス検査手段と、この搭載ミス検査手段によって検出された搭載ミスのあった前記電極上に半田ボールを1個づつ搭載する補充用の搭載手段とを備えたことを特徴とする半田ボールの搭載装置。

IPC (4)：

B23K 3/06 ,  B23K 3/00 310 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 505

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-148828
  
• 特開昭51-026352