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J-GLOBAL ID：200903093566164977
物体の寸法の計測方法及び装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
櫻井 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072723
Publication number (International publication number)：1995260429
Application date： Mar. 17, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：
【要約】〔目的〕 物体の寸法を高精度で計測可能な計測方法及び装置を提供する。〔構成〕 投影方向に関する情報を含む光束を互いに近接して配置された被計測物体(U)と寸法既知の基準物体(K)とに投影装置(1a,2a)を用いて投影し、各物体の形状に応じて変形された光束を撮像装置(1b,2b)を用いて撮像するエリア3次元センサー(1,2)を複数配置し、各エリア3次元センサー(1,2)で撮像された光束の像と三角測量の原理とを用いて被計測物体(U)上と基準物体(K)上の各部の位置を算定し、この算定した各部の位置から各部間の距離を算定し、この算定した各部間の距離と基準物体(K)の既知の寸法とに基づき被計測物体(U)の寸法を算定する。
Claim (excerpt)：
投影方向に関する情報を含む光束を互いに近接して配置された被計測物体と寸法既知の基準物体とに投影装置を用いて投影し、前記物体の形状に応じて変形された光束を撮像装置を用いて撮像するエリア3次元センサーを複数配置し、前記各エリア3次元センサーで撮像された光束の像と三角測量の原理とを用いて前記被計測物体上と前記基準物体上の各部の位置を算定し、この算定した各部の位置から各部間の距離を計測し、この算定した各部間の距離と前記基準物体の既知の寸法とに基づき前記被計測物体の寸法を算定することを特徴とする物体の寸法の計測方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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