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J-GLOBAL ID：200903093584347370

電子部品の絶縁信頼性寿命の評価方法及びその装置

Inventor： 津久井 勤 ,  横須賀 洋児
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992169271
Publication number (International publication number)：1994011530
Application date： Jun. 26, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板,電子部品などの、直流や半波など交流電圧が使用される試料の絶縁信頼性からみた寿命評価を、精度良くしかもマイグレーションによる劣化前の早い時点で行う。【構成】 絶縁層の劣化が進んでない状況では、図1(a)に示すように、測定初期の段階においては吸収電流がみられ、その後に徐々に絶縁抵抗が上昇し、更に時間が経過すると、漏洩電流のみとなって一定の絶縁抵抗値に落ちつく。しかし、マイグレーションが進展してくると、図1(b)に示すように、その特性が計測時間の経過と共に途中から変化を始め、その後一定値に落ちつく。(b)図に示す特性は、マイグレーションの進展によってみられる特徴的な現象であり、絶縁材料の熱劣化などとは区別される。

Claim (excerpt)：

プリント回路板,配線板,電子デバイスなどの電子部品の絶縁信頼性の寿命を評価する寿命評価方法において、環境試験槽で行われるバイアス電圧の前記電子部品への印加による寿命試験を行うときに、該寿命試験の初期及び試験中の途中で測定される特性の時間的変化から寿命を判定することを特徴とする電子部品の絶縁信頼性寿命の評価方法。

IPC (2)：

G01R 31/00 ,  G01R 31/26