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J-GLOBAL ID：200903093586577429

多層配線基板

Inventor： 平岡 俊郎 ,  堀田 康之 ,  浅川 鋼児
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 外川 英明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000293618
Publication number (International publication number)：2002111227
Application date： Sep. 27, 2000
Publication date： Apr. 12, 2002
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、強度が高く信頼性の高い構造の多層配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、多孔質シートと、前記多孔質シートの選択された領域の空孔に導電性物質が充填されてなる導電性パターンとを備える配線シートが複数枚積層されてなる多層配線基板において、前記複数枚の配線シートを構成する多孔質シートとして平均空孔径の異なる2種以上の多孔質シートが使用されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

多孔質シートと、前記多孔質シートの選択された領域の空孔に導電性物質が充填されてなる導電性パターンとを備える配線シートが複数枚積層されてなる多層配線基板において、前記複数枚の配線シートを構成する多孔質シートとして平均空孔径の異なる2種以上の多孔質シートが使用されていることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11

FI (3)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N

F-Term (25)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317GG09 ,  5E346AA12 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD13 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 回路基板用絶縁材と回路基板および回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-310712   Applicant：松下電器産業株式会社
• 特開昭60-200590