金属板ラミネート用樹脂フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造方法

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高野茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000164330
Publication number (International publication number)：2001341258
Application date： Jun. 01, 2000
Publication date： Dec. 11, 2001
Summary：

【要約】【課題】加工性、耐衝撃性、加工後密着性に優れた金属板ラミネート用樹脂フィルムおよびラミネート金属板並びにその製造方法を提供する。【解決手段】エチレンテレフタレート及び/またはエチレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹脂に、ガラス転移点が3°C以下で平均粒子径が0.01〜5μmの粒状樹脂を分散させた混合樹脂からなり、該混合樹脂中に該粒状樹脂が体積比率で3〜50vol%の範囲で混合されている有機樹脂層をB層、エチレンテレフタレート及び/またはエチレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹脂層をA層としたとき、B層/A層の2層構造を有するフィルムであって、B層の膜厚が10〜40μmかつA層の膜厚が5〜30μmであり、また金属板にラミネートする際、B層が最外層になるよう設計された金属板ラミネート用樹脂フィルム。金属板の少なくとも一方の表面に、前記樹脂フィルムを被覆する。

Claim (excerpt)：

エチレンテレフタレート及び/またはエチレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹脂に、ガラス転移点が3°C以下で平均粒子径が0.01〜5μmの粒状樹脂を分散させた混合樹脂からなり、該混合樹脂中に該粒状樹脂が体積比率で3〜50vol%の範囲で混合されている有機樹脂層をB層、エチレンテレフタレート及び/またはエチレンイソフタレートを基本骨格としたポリエステル樹脂層をA層としたとき、B層/A層の2層構造を有するフィルムであって、B層の膜厚が10〜40μmかつA層の膜厚が5〜30μmであり、また金属板にラミネートする際、B層が最外層になるよう設計された金属板ラミネート用樹脂フィルム。

IPC (5)：

B32B 27/36 , B32B 15/08 104 , B65D 1/09 , C08K 3/00 , C08L 67/02

FI (5)：

B32B 27/36 , B32B 15/08 104 A , C08K 3/00 , C08L 67/02 , B65D 1/00 B

F-Term (57)：

3E033AA06 , 3E033BA14 , 3E033BA18 , 3E033BB08 , 3E033FA01 , 4F100AA22C , 4F100AB01C , 4F100AK01A , 4F100AK03A , 4F100AK05 , 4F100AK06 , 4F100AK07A , 4F100AK41A , 4F100AK41B , 4F100AK42A , 4F100AK42B , 4F100AL05A , 4F100AL05B , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100BA25A , 4F100BA25B , 4F100CA13A , 4F100CA13B , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100EJ69C , 4F100GB16 , 4F100GB18 , 4F100JA05A , 4F100JK10 , 4F100JL01 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J002AC022 , 4J002BB032 , 4J002BB122 , 4J002BD102 , 4J002BD122 , 4J002BD142 , 4J002BG042 , 4J002BL012 , 4J002CB002 , 4J002CF041 , 4J002CF051 , 4J002CF061 , 4J002DA036 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ016 , 4J002FA082 , 4J002FD096

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

ポリマ多層被覆金属積層体
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