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J-GLOBAL ID：200903093611777527

高誘電率プリプレグおよび積層板

Inventor： 菅原 隆男 ,  藤岡 厚 ,  水野 康之 ,  小野瀬 勝博 ,  根岸 春巳
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993281049
Publication number (International publication number)：1995165949
Application date： Nov. 10, 1993
Publication date： Jun. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高誘電率のプリプレグを用い多層板の層間接着や複数枚積層し積層基板をプレス成形するとき発生する樹脂と無機物粉末粒子の分離を無くする。また多層板においては、内層コア基板の導体回路空間を充填する内層回路充填性に優れる高誘電率のプリプレグを得る。【構成】 熱硬化性樹脂100重量部に対し、高誘電率セラミックス粉末50〜300重量部、平均粒子径が0.1μm以下の微細粒子粉末を高誘電率セラミックス粉末に対し1〜10重量%添加してなる樹脂組成物を繊維強化材に含浸してなる高誘電率プリプレグ及びそれから得られる基板。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂、無機物粉末および繊維強化材を主成分として構成されるプリプレグにおいて、無機物粉末が高誘電率セラミックス粉末と平均粒子径が0.1μm以下の微細粒子粉末を用いることを特徴とする高誘電率プリプレグ。

IPC (11)：

C08J 5/24 CFC ,  B29B 11/16 ,  B29B 15/08 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/04 ,  B32B 27/38 ,  C08K 3/34 ,  C08L 63/00 NKX ,  B29K 63:00 ,  B29K105:06 ,  B29K309:02