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J-GLOBAL ID：200903093614471755

受信装置

Inventor： 志賀 信夫
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991208123
Publication number (International publication number)：1993048328
Application date： Aug. 20, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、小型軽量化され、精度の高い受信装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の受信装置は、平面アンテナ部2と受信回路部3が互いに反対側になるように同一の半絶縁性化合物半導体基板1の表裏面に形成されているので、両者をこの半絶縁性化合物半導体基板1に穿設されたVIAホール5aおよびマイクロストリップ線路9a,9bで接続することができる。したがって、受信装置全体の小型軽量化が可能となる。また、受信回路部3は平面アンテナ部2の反対側にあるので、受信回路部3は平面アンテナ部2に入射する電波の影響を受けにくくなる。

Claim (excerpt)：

1または2以上のアンテナ素子からなる平面アンテナ部と、この平面アンテナ部に接続される受信回路部とが同一の半絶縁性化合物半導体基板の表裏面上で互いに異なる面となるように形成され、前記平面アンテナ部と前記受信回路部が平面形伝送線路およびこの半絶縁性化合物半導体基板に穿設されたVIAホールを介して接続されていることを特徴とする受信装置。

IPC (4)：

H01Q 23/00 ,  H01L 27/00 301 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/06