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J-GLOBAL ID：200903093654804110
研磨装置及び研磨量制御方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994323147
Publication number (International publication number)：1996174417
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：
【要約】【目的】 研磨量を安定させることが可能な研磨装置及び研磨量制御方法を提供すること。【構成】 ウエハ受け台4にはウエハ6の上面に純水を供給するためのノズル5がその先端部分を回動可能に取り付けられており、またウエハ受け台4上の受け皿7にはウエハ6の下面に純水を供給するための孔がその中央に取り付けられている。搬送ベルト8の他端側には膜厚を測定する際、及びウエハ6を乾燥する際にウエハ6を保持する測定用保持部23が設けられている。測定用保持部23の上方には測定用保持部23上に保持されたウエハ6の膜厚を測定する光学干渉式の膜厚測定器10が設置されている。膜厚測定器10から得られる膜厚データは研磨条件制御ユニット9へ与えられ、研磨条件制御ユニット9にて研磨定盤駆動部24を制御する。
Claim (excerpt)：
研磨定盤の回転数,研磨時間,又は研磨圧力等の研磨条件を制御して複数の平板状試料を逐次研磨する研磨装置において、研磨後の平板状試料を洗浄する手段と、洗浄された平板状試料を乾燥する手段と、研磨量測定のために平板状試料を位置決めする手段と、平板状試料の所定箇所の厚みを測定する測定手段と、該測定手段による結果に基づいて研磨条件を変更する条件変更手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (11)
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