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J-GLOBAL ID：200903093668829884

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 村山 三素 ,  杠 幸治 ,  竹田 敏郎
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994146119
Publication number (International publication number)：1996012743
Application date： Jun. 28, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)一般式【化1】で示される二官能性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基を骨格中に3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明により得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物は溶融状態において低粘度になるため、無機充填剤の含有量を増加することが可能であり、得られる半導体装置は熱応力が小さく、熱時強度が高いために耐クラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)一般式【化1】で示される二官能性エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中、50重量%以上含有するエポキシ樹脂、(B)少なくともフェノール性水酸基を骨格中に3個含有する樹脂を主成分とするフェノール系硬化剤、及び(C)無機充填剤、を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)無機充填剤を85〜97重量%の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31