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J-GLOBAL ID：200903093676923300

フレキシブル回路基板製造装置

Inventor： 高橋 弘昌
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992167869
Publication number (International publication number)：1994013729
Application date： Jun. 25, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：

【要約】【構成】フレキシブル回路基板の製造装置において、導電パターンをエッチングする際、ベルトコンベアでフィルムを搬送し、そのベルトコンベアがレジスト剥離まで連続していることを特徴とするフレキシブル回路基板製造装置。【効果】エッチング中のフィルムの下側に、ベルトコンベアを配し、フィルムと密着させるようにしたため、デバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジストが脱落するのを防止し、リード先端の幅が安定する。さらに、デバイスホール裏面に塗ってあるエッチングレジストは、常にベルトコンベアに接しているため、ローラーに付着することもなく、また、そのベルトコンベアは、レジスト剥離槽の前半部分まで入っているため、ベルトコンベア上にエッチングレジストが付着した場合も、その剥離は容易に行なわれ、リード曲がりが発生しない。

Claim (excerpt)：

樹脂を基材とするフィルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板製造装置において、フォトプロセスにより形成されたフォトレジストパターンをエッチングレジストとして、導電パターンをエッチングする際、ベルトコンベアによりフレキシブルフィルムを搬送することを特徴とするフレキシブル回路基板製造装置。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00