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J-GLOBAL ID：200903093705673466

カード形基板及びその製造方法

Inventor： 神田 好美 ,  岩前 好樹 ,  中井 智之 ,  川井 若浩
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 岡本 宜喜 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992184574
Publication number (International publication number)：1994001096
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Jan. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICチップを内蔵するカード形基板を薄くすると共に、組立作業性を向上すること。【構成】 プリント基板を両面の基板とし、その一方の銅箔の配線パターン12とプリント基板11を切欠き、他方の銅箔14上にICチップ17を固定する。そしてICチップ17の挿入孔11aより広い開口15aを有するスペーサ基板15を、プリント基板の上面に配置する。ICチップ内の端子と配線パターン12との間をワイヤボンディングし、挿入孔11aを樹脂で充填する。こうすればカード形基板を薄く形成することができ、しかも耐熱性のフィルム等を用いる必要がなく、製造過程を簡略化することができる。

Claim (excerpt)：

第1の面に配線パターンが形成され、該第1の面の配線パターン及び基板が切欠かれたICチップ挿入孔を有する両面型プリント基板と、前記両面型プリント基板の第1の面上に固定され、前記ICチップ挿入孔を含みこれより大きい開口を有する絶縁性のスペーサ基板と、前記ICチップ挿入孔の前記両面基板の第2の面の銅箔上に配置され、その端子と前記第1の面の配線パターンとの間がワイヤボンディング接続されたICチップと、前記両面型プリント基板のICチップ挿入孔及び前記絶縁スペーサの開口を覆う充填材と、を具備することを特徴とするカード形基板。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H