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J-GLOBAL ID：200903093710930590

透明導電性カバーテープ

Inventor：
西澤 麻純

About 西澤 麻純

, 
藤井 和仁

About 藤井 和仁


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998100433
Publication number (International publication number)：1999278582
Application date： Mar. 27, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ポリスチレン製キャリアテープに対して熱シールした際に接着性に優れ、且つ優れた帯電防止性、および透明性を兼ね備えたカバーテープを提供する。【解決手段】 少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層5、ヒートシーラント層4、帯電防止層3を順次積層したカバーテープであり、該ヒートシーラント層4がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層3は長軸方向粒径が0.2〜2.0μm、短軸方向粒径が0.01〜0.02μmであり、長軸/短軸の粒径比が20〜30である針状アンチモンドープ酸化スズを、エチレン系共重合樹脂に分散した層とする透明導電性カバーテープである。
Claim (excerpt)：
ポリスチレン製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバーテープは、少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント層、帯電防止層を順次積層した積層体であり、該ヒートシーラント層がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層は針状導電性フィラーがエチレン系共重合樹脂に分散した層であることを特徴とする透明導電性カバーテープ。
IPC (7)：
B65D 85/86 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B65D 73/02 ,  H05K 9/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 23/08
FI (7)：
B65D 85/38 S ,  B32B 27/30 C ,  B32B 27/32 C ,  B65D 73/02 H ,  H05K 9/00 V ,  C08K 3/22 ,  C08L 23/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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