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J-GLOBAL ID：200903093712893641
高耐圧多層基板の構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木戸 一彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223018
Publication number (International publication number)：1993063372
Application date： Sep. 03, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 熱伝導率が低いグリーンシート等の低温焼結基板材料を用いるとともに、従来から実績のある汎用厚膜電子材料を用いて高耐圧の回路を形成することが可能な多層基板の構造を提供する【構成】 表層に設けた高耐圧半導体1等の発熱部品の裏面側に対応する各層基板2の各同一位置にヴィアホール3を設ける。
Claim (excerpt)：
表面に所定の印刷回路を設けた複数の基板を積層して焼結した高耐圧多層基板であって、表層に設けた高耐圧半導体等の発熱部品の裏面側に対応する各層基板の各同一位置にヴィアホールを設けたことを特徴とする高耐圧多層基板の構造。
IPC (2)：
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