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J-GLOBAL ID：200903093719411316
混成集積回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991000785
Publication number (International publication number)：1994112361
Application date： Jan. 09, 1991
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【構成】屈曲性を有するフレキシブル基板4の一方の面の一部分に、屈曲性が極めて少ない金属板11などの基板を固定する。そして、他方の面に部品3を搭載し、この部品3に設けた電極とフレキシブル基板4上の電極8とを金属細線6で接続する。【効果】1つの電気系統について、接続点数を従来の混成製集積回路の半分にすることができるので、接続の信頼性を高め、製造歩留りを向上させることができる。又、金属板11などの基板が露出しているので、従来のものに比べて放熱性が良く、信頼性の高い混成集積回路を得ることができる。
Claim (excerpt)：
一方の面上には非屈曲性基体が固定され、他方の面上には前記非屈曲性基体に相対する領域の外部から前記領域内に延伸された導体が設けられている屈曲可能基板と、この屈曲可能基板の前記領域内に固定された部品とを含み、この部品に設けられた引き出し用電極と前記導体の前記領域内の部分とを金属細線により接続したことを特徴とする混成集積回路。
IPC (3)：
H01L 23/28
, H05K 1/02
, H05K 3/28
