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J-GLOBAL ID：200903093748129069

潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法

Inventor：
藤原 直也

About 藤原 直也

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吉川 英一郎

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川合 浩

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小野 樹雄

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岡村 康弘

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Applicant, Patent owner：
株式会社神戸製鋼所

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サン・アルミニウム工業株式会社

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Agent (1)： 藤巻 正憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001102670
Publication number (International publication number)：2001347602
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Dec. 18, 2001
Summary：
【要約】【課題】 ドリルによるプリント配線基板への穴開け加工において、穴開け時のドリルピットの発熱防止効果、潤滑効果及び切り屑の飛散防止効果が高く、且つ切り屑の排出性が優れており、高品質で効率良く穴開け加工が可能であると共に、ベタツキがなく、保護板用あて板に好適な潤滑性樹脂被覆金属板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法を提供する。【解決手段】 潤滑性樹脂被覆金属板は、変性ポリアミド(?@)と、この変性ポリアミド(?@)の架橋硬化剤(?A)とを有する樹脂組成物を金属板の少なくとも一方の面に被覆する。このとき、変性ポリアミド(?@)及び前記架橋硬化剤(?A)の配合比率が、固形分換算含有の質量比で(60:40)〜(85:15)であることが好ましい。また、必要に応じて、樹脂組成物は、無機系粉末充填材(?B)を添加してもよい。
Claim (excerpt)：
変性ポリアミド(?@)と、この変性ポリアミド(?@)の架橋硬化剤(?A)とを含む樹脂組成物を金属板の少なくとも一方の面に被覆し加熱硬化させた潤滑性樹脂皮膜を有することを特徴とする潤滑性樹脂被覆金属板。
IPC (27)：
B32B 15/08 ,  C10M105/12 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/34 ,  C10M105/38 ,  C10M105/40 ,  C10M105/52 ,  C10M105/68 ,  C10M107/04 ,  C10M107/34 ,  C10M107/44 ,  C10M109/00 ,  C10M125/30 ,  C10M145/14 ,  C10M145/20 ,  C10M149/16 ,  C10M149/18 ,  C10M173/02 ,  H05K 3/00 ,  C10N 10:02 ,  C10N 20:00 ,  C10N 20:06 ,  C10N 30:00 ,  C10N 40:22 ,  C10N 50:02 ,  C10N 50:08
FI (27)：
B32B 15/08 R ,  C10M105/12 ,  C10M105/18 ,  C10M105/24 ,  C10M105/34 ,  C10M105/38 ,  C10M105/40 ,  C10M105/52 ,  C10M105/68 ,  C10M107/04 ,  C10M107/34 ,  C10M107/44 ,  C10M109/00 ,  C10M125/30 ,  C10M145/14 ,  C10M145/20 ,  C10M149/16 ,  C10M149/18 ,  C10M173/02 ,  H05K 3/00 K ,  C10N 10:02 ,  C10N 20:00 A ,  C10N 20:06 Z ,  C10N 30:00 C ,  C10N 40:22 ,  C10N 50:02 ,  C10N 50:08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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