Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997355295
Publication number (International publication number)：1999189894
Application date： Dec. 24, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】半田濡れ性を維持しつつ、耐銀喰われ性、耐ホイスカ性に富む、Pbフリー化が可能なSn合金メッキ皮膜を、AgまたはCuからなる端子電極上に形成した、電子部品を提供する。【解決手段】 SnにBi,Ni,Ag,Zn,Coのうち少なくとも1種類の金属を含有したSn合金メッキ皮膜100wt%において、Bi、Ni,Ag,Zn,Co量を0.5〜20wt%に選ぶ。

Claim (excerpt)：

Snと、Bi,Ni,Ag,Zn,Coのうち少なくとも1種を含有していることを特徴とするSn合金メッキ皮膜。

IPC (4)：

C25D 7/00 , H01G 4/252 , H01G 4/228 , H01G 4/12 352

FI (4)：

C25D 7/00 G , H01G 4/12 352 , H01G 1/14 V , H01G 1/14 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (16)

積層セラミックコンデンサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-344213 Applicant：京セラ株式会社
特開昭61-177393
特開昭61-124597

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