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J-GLOBAL ID:200903093777702460

酸化チタン粉末の基材へのプラズマ溶射方法並びに酸化チタン粉末の基材へのプラズマ溶射装置及びプラズマ溶射皮膜を有する製品

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大塚 博一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997196118
Publication number (International publication number):1999043759
Application date: Jul. 22, 1997
Publication date: Feb. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 金属箔やプラスチックフィルムのような高温弱体基材の表面に酸化チタン粉末をバインダーを介在させることなく直接プラズマ溶射し、活性酸素の殺菌能力を有する酸化チタン溶射皮膜を基材に形成する酸化チタン粉末の基材へのプラズマ溶射方法並びに酸化チタン粉末の基材へのプラズマ溶射装置及びプラズマ溶射皮膜を有する製品の提供。【解決手段】 プラズマノズル本体のプラズマ炎噴出孔から少なくともアルゴンガスと窒素ガスからなる混合ガスのプラズマ炎を高速で噴出させ、前記プラズマ炎噴出孔の出口に近接して設けられたアナターゼ型酸化チタン粉末の吹き出し口からアナターゼ型酸化チタン粉末を前記混合ガスのプラズマ炎中に噴出させ、基材表面に光触媒機能を有するアナターゼ型酸化チタンの皮膜を溶射形成すること。
Claim (excerpt):
プラズマノズル本体のプラズマ炎噴出孔から少なくともアルゴンガスと窒素ガスからなる混合ガスのプラズマ炎を高速で噴出させ、前記プラズマ炎噴出孔の出口に近接して設けられたアナターゼ型酸化チタン粉末の吹き出し口からアナターゼ型酸化チタン粉末を前記混合ガスのプラズマ炎中に噴出させ、基材表面に光触媒機能を有するアナターゼ型酸化チタンの皮膜を溶射形成することを特徴とする酸化チタン粉末の基材へのプラズマ溶射方法。
IPC (3):
C23C 4/12 ,  C23C 4/08 ,  H05H 1/42
FI (3):
C23C 4/12 ,  C23C 4/08 ,  H05H 1/42
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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