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J-GLOBAL ID：200903093788706930

金属の表面保護剤ならびにそれを用いた製造方法

Inventor： 山口 秀明
Applicant, Patent owner： 山口 秀明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994152537
Publication number (International publication number)：1995330738
Application date： Jun. 01, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板の金属表面に耐熱性のある保護被膜を形成させてはんだ付け性良好な状態に保つ水溶液系の保護剤を提供する。【構成】 (化1)〜(化2)で示される化合物を、有機酸、無機酸、金属化合物、イオン交換水等に溶解する金属の表面保護剤。プリント配線板の金属表面に、耐湿性、耐熱性、耐薬品性に優れた化成防錆被膜、耐薬品性化成被膜が形成し、低融点クリームはんだの濡れ性、拡がり性、高温リフロー処理後のはんだ上がり性、濡れ性が良好で、電子部品を表面実装するのに特に顕著な効果を発揮しうるものである。また、銅の回路上に耐薬品性化成被膜を形成後、アルカリエッチング処理を行なって銅スルーホール基板を作るのに良好である。パターンめっき法においてもプリント配線板製造時のアルカリ性水溶液処理時のはんだ荒れ防止、回路切断の危険性をなくすばかりでなく、はんだ付け部のはんだを残しフュージング処理なしではんだ付け性を良好な状態に保つ水溶液系の保護剤を提供する。

Claim (excerpt)：

化1で示される化合物。【化1】

IPC (8)：

C07D235/06 ,  C07D233/56 ,  C07D233/64 101 ,  C07D233/64 102 ,  C23F 11/00 ,  C25D 13/00 ,  C25D 13/04 ,  H05K 3/28