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J-GLOBAL ID：200903093791666256

セラミックスと金属の接合用ロウ材及びその接合方法

Inventor： 南 信之 ,  石田 陽一 ,  花岡 修 ,  吉田 秀人
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社
Agent (1)： 宮越 典明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992083272
Publication number (International publication number)：1993254949
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Oct. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電子部品用基板の製造に利用することができるセラミックスと金属の接合用ロウ材及びその接合方法を提供すること。【構成】 50〜63重量%の銀、18〜25重量%の銅及び15〜30重量%の錫から成るセラミックスと金属の接合用ロウ材及びこのロウ材を用いて500°C〜650°Cでセラミックスと金属と接合すること。【効果】 850°C〜1000°Cで焼成する低温焼成のセラミックス基板に適用することができ、この基板の強度特性を損うことなく、しかも、後工程の例えばダイボンディング時に金属のリ-ドが外れることがない効果が生ずる。

Claim (excerpt)：

50〜63重量%の銀、18〜25重量%の銅及び15〜30重量%の錫から成ることを特徴とするセラミックスと金属の接合用ロウ材。

IPC (4)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310 ,  B32B 18/00