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J-GLOBAL ID：200903093805255602

ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア

Inventor： 野村 秀夫 ,  前田 光男
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996169934
Publication number (International publication number)：1998007898
Application date： Jun. 28, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】剛性、寸法安定性、帯電防止性ならびに耐摩耗性に優れた半導体ウエハ加工・処理用キャリア、およびこれらを与えるポリエーテルケトン樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリエーテルケトン樹脂100重量部に対して、平均繊維径5〜20μm、平均繊維長30〜500μmであることを特徴とする炭素繊維5〜100重量部を配合してなり、表面固有抵抗値が108〜1012Ωであるポリエーテルケトン樹脂組成物、及びこの樹脂組成物で成形された半導体ウエハ加工・処理用キャリア。

Claim (excerpt)：

ポリエーテルケトン樹脂100重量部に対して、平均繊維径が5〜20μm、平均繊維長が30〜500μmである炭素繊維5〜100重量部を配合してなる、ポリエーテルケトン樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 71/00 LQJ ,  B65D 85/86 ,  C08K 7/06 ,  H01L 21/68

FI (4)：

C08L 71/00 LQJ ,  C08K 7/06 ,  H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R