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J-GLOBAL ID：200903093814284860

半導体装置

Inventor： 奥田 悟志 ,  中尾 稔 ,  清水 雅人
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993087601
Publication number (International publication number)：1994302723
Application date： Apr. 14, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低応力性,耐湿信頼性および捺印性の全てに優れた半導体装置を提供する。【構成】 下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シリコーンオイル。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)シリコーンオイル。(D)ブタジエン系ゴム粒子。

IPC (4)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NKB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-186724
  
• 特開平2-029421
  
• 特開平2-032118