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J-GLOBAL ID：200903093817492766
セラミックス配線基板およびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993017513
Publication number (International publication number)：1994232516
Application date： Feb. 04, 1993
Publication date： Aug. 19, 1994
Summary：
【要約】【目的】 寸法精度が良好で表面が平坦で、かつシャープな配線パターンを得ることができるセラミックス配線基板およびその製造方法を提供する。【構成】 アルミナ焼成基板1を準備し、このアルミナ焼成基板1の表面に、このアルミナ焼成基板の原料の平均粒子径よりも小さい平均粒子径を有する高純度易焼結性アルミナのペースト11を塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、表面研磨を行った面に導体ペースト12をスクリーン印刷して配線パターン5を印刷形成し、さらにこの配線パターン上に高純度易焼結性アルミナのペースト13を塗布し、塗布したペーストが乾燥した後表面研磨を行い、焼成して、アルミナ基板上1に高純度易焼結性アルミナ層3を介して配線パターン5と高純度易焼結性アルミナ6とからなる配線基板8を得る。
Claim (excerpt)：
アルミナ基板と、このアルミナ基板上に設けた、必要に応じて所定の位置に導通ビアを有する高純度易焼結性アルミナ層と、この高純度易焼結性アルミナ層上に設けた、配線パターンと高純度易焼結性アルミナとからなる配線層とを有することを特徴とするセラミックス配線基板。
IPC (5)：
H05K 1/03
, H05K 3/12
, H05K 3/22
, H05K 3/26
, H05K 3/46
