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J-GLOBAL ID：200903093825227486

クリーニングガス及び真空処理装置のクリーニング方法

Inventor： 毛利 勇 ,  田村 哲也 ,  大橋 満也 ,  川島 忠幸 ,  松土 昌彦 ,  波多野 達夫
Applicant, Patent owner： セントラル硝子株式会社 ,  東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 西 義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999302715
Publication number (International publication number)：2000299289
Application date： Oct. 25, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】 Ti、W、Ta、Ru、Ir、及びこれらの化合物または合金を成膜する薄膜形成装置内に生成した不要な堆積物を除去するためのクリーニングガス及びクリーニング方法を提供する。【解決手段】 HFガスと、O2ガス、O3ガス、N2Oガス、NOガス、COガス、またはCO2ガスの少なくとも一種のガスとを含有したクリーニングガスで、HFガスが1vol%以上、O2ガス、O3ガス、N2Oガス、NOガス、COガス、またはCO2ガスの少なくとも一種のガスが0.5〜99vol%含有した混合ガス、及び該混合ガスを真空処理装置に用いる。

Claim (excerpt)：

Ti、W、Ta、Ru、Ir及びこれらの化合物または合金を成膜する真空処理装置内に生成した不要な堆積物を除去するためのガスであって、HFガスと、酸素含有ガスとを含有したことを特徴とするクリーニングガス。

IPC (4)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/3065 ,  C23F 1/12

FI (4)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 J ,  C23F 1/12 ,  H01L 21/302 N

F-Term (37)：

4K030BA01 ,  4K030BA17 ,  4K030BA18 ,  4K030BA20 ,  4K030BA35 ,  4K030DA06 ,  4K030JA06 ,  4K030JA10 ,  4K057DA20 ,  4K057DB08 ,  4K057DD10 ,  4K057DE10 ,  4K057DE20 ,  4K057DG14 ,  4K057DM37 ,  5F004AA15 ,  5F004BA19 ,  5F004BB19 ,  5F004BD04 ,  5F004CA01 ,  5F004CA09 ,  5F004DA00 ,  5F004DA20 ,  5F004DA26 ,  5F004DA27 ,  5F004DB08 ,  5F004DB10 ,  5F004DB12 ,  5F045AC02 ,  5F045AC11 ,  5F045BB10 ,  5F045BB14 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB06 ,  5F045EB08 ,  5F045EE12 ,  5F045HA25