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J-GLOBAL ID：200903093827032291
永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれから成形されたエレクトロニクス分野の搬送用冶具
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998073995
Publication number (International publication number)：1999269391
Application date： Mar. 23, 1998
Publication date： Oct. 05, 1999
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 優れた永久帯電防止性を備え、エレクトロニクス分野の搬送用冶具に用いた場合にも溶出金属による被搬送品の汚染が発生せず、搬送用冶具のアニール処理時に変色のない、樹脂組成物同搬送用冶具の提供。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂100重量部に対して、(B)(イ)全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタル酸成分40〜0mol%からなる酸成分、(ロ)特定のポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分、(ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol%及びエチレングリコール35〜0mol%からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体で、(ロ)成分の共重合量が全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%の共重合体10〜200重量部、(C)高分子鎖と金属イオンが相互作用している化合物0.001〜20重量部、及び(D)金属塩0〜10重量部を配合。
Claim (excerpt)：
(A)熱可塑性樹脂100重量部に対して(B)(イ)全酸成分を基準にしてテレフタル酸成分60〜100mol%及びイソフタル酸成分40〜0mol%からなる酸成分、(ロ)下記一般式(I)で表されるポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分、【化1】[但し、式中Xは置換基-H、-CH3、-CH2Cl、-CH2Br、-CH2Iまたは-CH2OCH3を表し、n及びmはn≧0、m≧0且つ120≧(n+m)≧20を満足するものとする。mが2以上の場合Xは同じでも異なってもよい。このポリ(アルキレンオキシド)グリコール成分は該成分自体ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよい。](ハ)全グリコール成分(但し、(ロ)成分を除く)を基準にしてテトラメチレングリコール65〜100mol%及びエチレングリコール35〜0mol%からなるグリコール成分からなるポリエーテルエステルブロック共重合体であり、かつ(ロ)成分の共重合量が全グリコール成分(但し、(ロ)成分を含む)の40〜80重量%であるポリエーテルエステルブロック共重合体10〜200重量部、(C)高分子化合物の主鎖または側鎖と金属イオンが相互作用している化合物0.001〜20重量部、及び(D)金属塩0〜10重量部を配合して得られる永久帯電防止性に優れる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (8)：
C08L101/00
, C08K 3/24
, C08K 5/42
, C08L 67/02
, C09K 3/16 102
, H01L 21/50
, H05K 9/00
, C08L 67:02
C08L101/00
, C08K 3/24
, C08K 5/42
, C08L 67/02
, C09K 3/16 102 L
, H01L 21/50 C
, H05K 9/00 X
