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J-GLOBAL ID：200903093845053484

マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法

Inventor： 穗積 有子 ,  臼居 誠 ,  伊達 仁昭
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 青木 朗 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992238373
Publication number (International publication number)：1994088040
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 導電性フィラーをコーティングするための新規でかつ実用的な方法を提供する。【構成】 かかる目的達成のため、本発明のMC型導電性フィラーの作製方法は、以下の工程(a)〜(c):(a)導電性微粒子を親和剤中に浸漬して該導電性微粒子の表面を処理する工程;(b)表面処理した該導電性微粒子をエポキシモノマ中に浸漬して分散させサスペンジョンを形成する工程;および(c)該サスペンジョン中のモノマをポリマ化し、該導電性微粒子表面に熱硬化性の絶縁性ポリマを形成する工程;を含んでなる。

Claim (excerpt)：

マイクロカプセル(MC)導電性フィラーの作製方法であって、以下の工程(a)〜(c):(a)導電性微粒子を親和剤中に浸漬して該導電性微粒子の表面を処理する工程;(b)表面処理した該導電性微粒子をエポキシモノマ中に浸漬して分散させサスペンジョンを形成する工程;および(c)該サスペンジョン中のモノマをポリマ化し、該導電性微粒子表面に熱硬化性の絶縁性ポリマを形成する工程;を含んでいる前記作製方法。

IPC (4)：

C09C 3/10 PCB ,  C09C 1/62 PBN ,  C09J 9/02 JAS ,  H01B 1/00