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J-GLOBAL ID:200903093848442007

結晶性ポリプロピレン並びにその成形体及びフィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 東平 正道
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999130211
Publication number (International publication number):2000044630
Application date: May. 11, 1999
Publication date: Feb. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 剛性、耐熱性及び耐傷つき性に優れた結晶性ポリプロピレン並びにそれを成形してなる成形体及びフィルムを提供する。【解決手段】 昇温分別法による0°C可溶分量α(重量%)とGPCを用いて測定した分子量分布曲線のピーク位置の分子量Mpが下記式(1)の関係を満たし、α≦-0.42×ln(Mp)+7.3・・・(1)示差走査熱量分析計を用いて測定した融点Tm(°C)とMpが下記式(2)の関係を満たす結晶性ポリプロピレン並びに該結晶性ポリプロピレンを成形して得られる成形体及びフィルム。Tm>1.85×ln(Mp)+144.5・・・(2)
Claim (excerpt):
昇温分別法による0°C可溶分量α(重量%)とGPCを用いて測定した分子量分布曲線のピーク位置の分子量Mpが下記(1)式の関係を満たし、α≦-0.42×ln(Mp)+7.3・・・(1)示差走査熱量分析計を用いて測定した融点Tm(°C)とMpが下記(2)式の関係を満たす結晶性ポリプロピレン。Tm>1.85×ln(Mp)+144.5・・・(2)
IPC (5):
C08F 10/06 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/18 CES ,  C08F 4/654 ,  C08L 23:10
FI (4):
C08F 10/06 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/18 CES ,  C08F 4/654
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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