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J-GLOBAL ID：200903093849620502

光送受信システム

Inventor： 小瀬村 孝彦
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998252416
Publication number (International publication number)：2000081524
Application date： Sep. 07, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、同一基板上に光部品と電子部品が混載されている光送受信システムにおいて、光部品及び電子部品を高密度に且つ効率的に実装することが可能な光送受信システムを提供することを目的とする。【解決手段】 多層基板10の上面に一対の面型発光受光素子12a、12bがフリップチップ接合法を用いてフェイスダウン実装され、面型発光受光素子12a、12bの中心真下に貫通穴14a、14bがそれぞれ形成されている。貫通穴14a、14b内壁には、表面にメッキ処理が施された導体層からなるクラッド部が、中央部にはポリマー樹脂からなるコア部が形成されている。多層基板10の下面には、一方の貫通穴14aの真下から他方の貫通穴14bの真下にまで直線的に延びる光導波路22が形成されている。この光導波路22の両端部には45 ゚マイクロミラー28a、28bがそれぞれ形成されている。

Claim (excerpt)：

基板と、前記基板の上面と下面とを貫通する貫通穴と、前記基板の上面又は下面に実装された一対の発光受光素子と、を有し、前記一対の発光受光素子間の光送受信を行う際の伝送路として前記貫通穴を用いることを特徴とする光送受信システム。

IPC (7)：

G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/26 ,  H04B 10/14 ,  H04B 10/04 ,  H04B 10/06

FI (3)：

G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 D ,  H04B 9/00 Y

F-Term (24)：

2H047KA04 ,  2H047KB09 ,  2H047KB10 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA24 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  2H047TA36 ,  2H047TA44 ,  2H047TA47 ,  5F088BB01 ,  5F088JA09 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F088KA02 ,  5F088KA10 ,  5K002AA05 ,  5K002AA07 ,  5K002BA07 ,  5K002BA11 ,  5K002BA21 ,  5K002DA04 ,  5K002FA01