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J-GLOBAL ID:200903093854292521

液状レジストインク組成物及びプリント回路基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 安藤 惇逸
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992266617
Publication number (International publication number):1994093221
Application date: Sep. 09, 1992
Publication date: Apr. 05, 1994
Summary:
【要約】【構成】 A.エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物に、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤、D.アンモニア及び/又はアミン類、E.熱硬化性エポキシ化合物及びF.水を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能な水性液状レジストインク組成物。【効果】 従来の液状レジストインクがもつ解像性、耐溶剤性及び耐メッキ性等を保持しつつ、上記環境問題、作業環境問題の改善に寄与し、製造設備、輸送及び防火面での負担を軽減することができる。
Claim (excerpt):
A.エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応物に、飽和若しくは不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる紫外線硬化性樹脂、B.光重合開始剤、C.希釈剤、D.アンモニア及び/又はアミン類、E.熱硬化性エポキシ化合物及びF.水を含有してなる、希アルカリ水溶液で現像可能な水性液状レジストインク組成物。
IPC (6):
C09D 11/10 PTR ,  G03F 7/027 515 ,  H05K 3/00 ,  C08F 2/44 MCR ,  C08F299/02 MRR ,  C08G 59/40 NKH
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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