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J-GLOBAL ID：200903093862054079
積層チップコイル部品
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
茂見 穰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998092593
Publication number (International publication number)：1999273950
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 微細なコイルパターンを精度よく鮮明に形成できるようにして、品質の向上と安定化を図る。【解決手段】 セラミックスパターンと導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に内部のコイルパターンの両端に接続される外部電極が設けられている積層チップコイル部品である。ほぼ1ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同一形状の複数の主導体パターン35が、積層方向でセラミックスパターン32,34(電気絶縁層)を介して同じ向きに同じ位置で配置され、1つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの始端部分とが接続用導体パターン33で接続されることでコイルパターンが構成される。
Claim (excerpt)：
電気絶縁層と導体パターンとが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることで積層方向に重畳したコイルパターンが形成されて電気絶縁体中に埋設された状態となっており、チップ外表面に内部のコイルパターンの両端近傍に接続される外部電極が設けられている積層チップコイル部品において、ほぼ1ターン分に相当するが始端と終端とが僅かなギャップをもって開いている同一形状の主導体パターンが、複数個、積層方向で電気絶縁層を介して同じ向きに同じ位置で配置され、1つの主導体パターンの終端部分と隣合う別の主導体パターンの始端部分とが接続用導体パターンによって接続されることでコイルパターンが形成されていることを特徴とする積層チップコイル部品。
IPC (2)：
FI (3)：
H01F 17/00 B
, H01F 17/00 D
, H01F 41/04 C
