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J-GLOBAL ID：200903093874142690

材料破面解析装置および方法

Inventor： 南 裕二 ,  若松 建吾
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 大胡 典夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999068622
Publication number (International publication number)：2000266613
Application date： Mar. 15, 1999
Publication date： Sep. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明は信頼性の高い材料破面解析装置を提供する。【解決手段】 本発明の材料破面解析装置は、破面撮像手段10と、フラクタル次元演算手段11と、推定手段12とから構成される破面解析装置1によって、材料15の破断部16の破断状況を解析する。

Claim (excerpt)：

材料の破断部における破面画像のフラクタル次元を演算するフラクタル次元演算手段と、前記フラクタル次元演算手段の演算によって得られる演算結果と、前記材料に関する特性データとから前記破断部の応力拡大係数範囲を推定する推定手段と、からなる材料破面解析装置。

IPC (2)：

G01L 1/00 ,  G06T 7/60

FI (2)：

G01L 1/00 M ,  G06F 15/70 350 Z

F-Term (9)：

5L096AA02 ,  5L096AA03 ,  5L096AA06 ,  5L096AA07 ,  5L096BA20 ,  5L096CA02 ,  5L096CA18 ,  5L096FA70 ,  5L096GA32