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J-GLOBAL ID:200903093877436172

電解処理方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 萩野 平 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991315246
Publication number (International publication number):1993125599
Application date: Nov. 05, 1991
Publication date: May. 21, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 金属イオンを含む電解液中で、被処理材と対極との間に交番電流を供給して電気化学的処理を施す電解処理方法において、過大な電力を消費せず、かつ均一なビットを得ることのできる方法を開示する。【構成】 電源回路に負荷のインダクタンス成分3の10倍以上のインダクタンス成分として整流用コイルリアクトル7を入れ、ACライン側から供給される電流反転制御回路(反転素子2a,2b,2c,2dを含んだブリッジ回路)を入れた電源18によって交番電流を発生させる。
Claim (excerpt):
金属イオンを含む電解液中で、被処理材と対極との間に交番電流を供給して電気化学的処理を施す電解処理方法において、電源回路に負荷のインダクタンス成分の10倍以上のインダクタンス成分を持った整流用コイルを入れ、電流反転制御回路によって交番電流を発生する回路を持った電源によって交番電流を発生させ電解粗面化処理を行うことを特徴とする電解処理方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平3-082799

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