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J-GLOBAL ID：200903093902253215

半導体用接着剤

Inventor： 清 章訓 ,  塚本 美和 ,  塩沢 卓士 ,  青木 庄司 ,  大石 忠弘 ,  成嶋 均
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 小林 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995034378
Publication number (International publication number)：1995258621
Application date： Jan. 31, 1995
Publication date： Oct. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体用接着剤に対する電気絶縁性および耐熱性の向上という要求を満足する半導体用接着剤、および該接着剤を用いた接着剤テープを提供する。【構成】 (a) アミン価が20〜60の範囲であり、重量平均分子量が1000〜5000の範囲であるポリアミド樹脂と、(b) 重量平均分子量が2000以下の範囲であり、かつ骨格中にメチロール基を少なくとも2個有するフェノール化合物とから得られた半導体用接着剤、および該接着剤を用いた接着剤テープ。

Claim (excerpt)：

(a) アミン価が20〜60の範囲であり、重量平均分子量が1000〜5000の範囲であるポリアミド樹脂と、(b) 重量平均分子量が2000以下の範囲であり、かつメチロール基を骨格中に少なくとも2個有するフェノール化合物とから得られたことを特徴とする半導体用接着剤。

IPC (7)：

C09J177/00 JGA ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J161/06 JES