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J-GLOBAL ID：200903093937097356

外観検査装置及び外観検査方法

Inventor：
秋元 茂行

About 秋元 茂行


Applicant, Patent owner：
株式会社トプコン

About 株式会社トプコン


Agent (1)： 和泉 雄一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003139046
Publication number (International publication number)：2004085543
Application date： May. 16, 2003
Publication date： Mar. 18, 2004
Summary：
[目的] 本発明は、半導体製造装置の検査工程に使用され、ウエハ上に形成された半導体チップにおける微細な電子回路パターンを検査する外観検査装置を提供することを目的とする。[構成] 本発明は、移動部がパターンを有する被検査物を載置し、撮像部が、移動部に載置された被検査物を撮像し、演算処理手段が、撮像部で撮像された画像を画像処理等する様になっており、演算処理手段は、撮像部で撮像された画像から被検査物のパターンを抽出し、この抽出されたパターン形状に基づきエリアを設定することができる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
パターンを有する被検査物を載置するための移動部と、この移動部に載置された被検査物を撮像するための撮像部と、この撮像部で撮像された画像を画像処理等するための演算処理手段とからなり、この演算処理手段は、前記撮像部で撮像された画像から被検査物のパターンを抽出し、この抽出されたパターン形状に基づいてエリアを設定することを特徴とする外観検査装置。
IPC (6)：
G01N21/956 ,  G01B11/02 ,  G01B11/24 ,  G01B11/30 ,  G06T1/00 ,  H01L21/66
FI (7)：
G01N21/956 A ,  G01B11/02 H ,  G01B11/30 A ,  G06T1/00 305A ,  H01L21/66 J ,  G01B11/24 F ,  G01B11/24 K
F-Term (51)：
2F065AA12 ,  2F065AA22 ,  2F065AA49 ,  2F065AA54 ,  2F065AA58 ,  2F065AA61 ,  2F065BB02 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065FF42 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ26 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ31 ,  2F065QQ33 ,  2F065RR08 ,  2G051AA51 ,  2G051AB01 ,  2G051AB02 ,  2G051CA04 ,  2G051CB01 ,  2G051EA12 ,  2G051EA16 ,  2G051EA17 ,  2G051EB01 ,  2G051EC01 ,  2G051ED04 ,  2G051ED08 ,  2G051ED21 ,  4M106AA01 ,  4M106BA04 ,  4M106CA39 ,  4M106CA43 ,  4M106DB04 ,  4M106DB19 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ13 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ27 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057DA03 ,  5B057DA13 ,  5B057DB02 ,  5B057DC04 ,  5B057DC09 ,  5B057DC33 ,  5B057DC39
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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